近期，我們收到了許多客戶的詢問(wèn)，他們普遍對(duì)推拉力測(cè)試儀的使用方法、步驟、操作規(guī)程以及使用手冊(cè)表現(xiàn)出濃厚的興趣。為了回應(yīng)這些需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)特別編制了一份詳盡的推拉力測(cè)試儀操作指南。

在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)領(lǐng)域，材料和組件的機(jī)械強(qiáng)度是確保產(chǎn)品可靠性和安全性的關(guān)鍵因素。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)材料性能的要求也日益提高，特別是在半導(dǎo)體、電子、航空航天和汽車制造等高科技行業(yè)中。這些領(lǐng)域?qū)Σ牧系臋C(jī)械強(qiáng)度，尤其是鍵合強(qiáng)度的測(cè)試，提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)和要求。推拉力測(cè)試儀，以其zhuo越的性能和高精度，已經(jīng)成為這些行業(yè)進(jìn)行鍵合強(qiáng)度測(cè)試的shou選設(shè)備。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討推拉力測(cè)試儀在現(xiàn)代工業(yè)中的應(yīng)用，以及它們?nèi)绾螏椭髽I(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。我們將詳細(xì)介紹推拉力測(cè)試儀的工作原理、技術(shù)特點(diǎn)以及它們?cè)诶y(cè)試、推力測(cè)試、剪切測(cè)試和冷焊拉力測(cè)試等方面的具體應(yīng)用。

Beta S100 推拉力測(cè)試儀

1）設(shè)備概述

a、推拉力測(cè)試儀是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備，用于評(píng)估引線鍵合后的焊接強(qiáng)度、焊點(diǎn)與基板的粘接強(qiáng)度以及進(jìn)行失效分析。該儀器能夠執(zhí)行多種測(cè)試，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試和金線拉力測(cè)試，配備有高速力值采集系統(tǒng)，以確保測(cè)試的精確性。

b、用戶可以根據(jù)具體的測(cè)試需求更換相應(yīng)的測(cè)試模塊，系統(tǒng)將自動(dòng)識(shí)別并調(diào)整到合適的量程。這種靈活性使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。每個(gè)測(cè)試工位都設(shè)有獨(dú)立安全高度和速度限制，以防止因誤操作而損壞測(cè)試探頭。該系統(tǒng)以快速、精確和廣泛的適用性為特點(diǎn)。

一、工作原理

Beta S100 推拉力測(cè)試機(jī)能夠裝備多種測(cè)試配件，例如用于剪切測(cè)試的剪切測(cè)試單元（SMU）和用于推拉測(cè)試的推拉測(cè)試單元（PMU），以滿足多樣化的測(cè)試需求。在測(cè)試過(guò)程中，機(jī)器會(huì)對(duì)材料或組件施加特定的力，并監(jiān)測(cè)其響應(yīng)，從而評(píng)估其強(qiáng)度和可靠性。

二、應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造：測(cè)試芯片和封裝的鍵合強(qiáng)度。

電子制造：測(cè)試電路板和連接器的焊接強(qiáng)度。

航空航天：測(cè)試航天器組件的連接強(qiáng)度。

汽車制造：測(cè)試汽車零部件的焊接強(qiáng)度。

三、測(cè)試內(nèi)容

拉力測(cè)試：測(cè)量材料在拉伸力作用下的強(qiáng)度。

推力測(cè)試：測(cè)量材料在壓縮力作用下的強(qiáng)度。

剪切測(cè)試：測(cè)量材料在剪切力作用下的強(qiáng)度。

冷焊拉力測(cè)試：特別用于測(cè)試焊接點(diǎn)的強(qiáng)度。

四、使用方法

流程一：設(shè)備及附件檢查

首先，對(duì)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)及其所有配件進(jìn)行全面檢查，確保設(shè)備完好無(wú)損且功能正常運(yùn)作。

確認(rèn)測(cè)試機(jī)、推刀（或鉤針）和夾具等關(guān)鍵部件均已校準(zhǔn)完畢，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

流程二：模塊裝配與電源接入

將待測(cè)模塊正確安裝至推拉力測(cè)試機(jī)上。

接通電源，并開(kāi)啟測(cè)試機(jī)，等待系統(tǒng)自檢和模塊初始化流程完成。

檢查所有指示燈和顯示屏是否正常亮起，確保系統(tǒng)已準(zhǔn)備就緒。

流程三：推刀（或鉤針）裝配與校準(zhǔn)

根據(jù)測(cè)試需求選擇合適的推刀。

將推刀固定在推拉力測(cè)試機(jī)的zhi定位置，并確保其牢固鎖定，以維持測(cè)試的精確性。

流程四：夾具定位與固定

精確地將電子元件放置于測(cè)試夾具中，并校準(zhǔn)其位置。

將夾具安裝至測(cè)試機(jī)的工作臺(tái)上，并用固定螺絲將其緊固，以模擬實(shí)際使用中的固定狀態(tài)。

流程五：設(shè)定測(cè)試參數(shù)

在測(cè)試機(jī)的軟件界面輸入必要的測(cè)試參數(shù)，如測(cè)試方法、傳感器選擇、測(cè)試速度、目標(biāo)力值、剪切高度和測(cè)試次數(shù)等。

設(shè)置完畢后，保存并應(yīng)用這些參數(shù)，確保測(cè)試按預(yù)定條件進(jìn)行。

流程六：執(zhí)行測(cè)試

在顯微鏡輔助下確認(rèn)電子元件和推刀（或鉤針）的相對(duì)位置正確。

啟動(dòng)測(cè)試程序，監(jiān)控測(cè)試過(guò)程中的動(dòng)態(tài)，確保一切按設(shè)定參數(shù)進(jìn)行。

若發(fā)現(xiàn)任何異常，立即中止測(cè)試以防止進(jìn)一步損壞。

流程七：觀察結(jié)果與分析

測(cè)試結(jié)束后，觀察電子元件的損壞情況，并進(jìn)行失效分析。

根據(jù)測(cè)試結(jié)果，對(duì)測(cè)試參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，并重新進(jìn)行測(cè)試以驗(yàn)證調(diào)整的效果。

五、為什么選擇科準(zhǔn)Beta S100 推拉力測(cè)試儀？

a、高精度：設(shè)備具備zhuo越的精度，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性。

b、高通量：具備快速軸移速度和大面積工作臺(tái)，適合進(jìn)行高效率的大規(guī)模測(cè)試。

c、全自動(dòng)化：配備智能視覺(jué)系統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)，最大限度減少人工誤差，提升生產(chǎn)效率。

d、模塊化設(shè)計(jì)：可根據(jù)需求靈活選擇不同的測(cè)試頭和傳感器，且支持定制化機(jī)型，具備高度的適應(yīng)性。

e、用戶友好：界面直觀，軟件操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化步驟易于編程，極大提升操作便捷性。

以上就是小編介紹的有關(guān)于推拉力測(cè)試儀使用方法的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用和校準(zhǔn)，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、BGA封裝、COB封裝、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。